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HTST-108-01-L-DV

HTST-108-01-L-DV Samtec Inc.

htst-1xx-01-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 16POS 2.54MM
Packaging: Tube
Features: Keying Slot
Connector Type: Header
Current Rating (Amps): 3.4A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.350" (8.89mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.250" (6.35mm)
auf Bestellung 3487 Stücke:
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5+4.9 EUR
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Technische Details HTST-108-01-L-DV Samtec Inc.

Description: CONN HEADER SMD 16POS 2.54MM, Packaging: Tube, Features: Keying Slot, Connector Type: Header, Current Rating (Amps): 3.4A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.350" (8.89mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.250" (6.35mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HTST-108-01-L-DV HTST-108-01-L-DV Samtec htst.pdf Headers & Wire Housings .100" High-Temp Shrouded Terminal Strip
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HTST-108-01-L-DV HTST-108-01-L-DV SAMTEC SAMIS16612-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - HTST-108-01-L-DV - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HTST
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: HTST
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 256 Stücke:
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39+6.52 EUR
44+5.3 EUR
100+4.07 EUR
250+3.99 EUR
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HTST-108-01-L-DV SAMTEC htst-1xx-01-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf Category: Unclassified
Description: HTST-108-01-L-DV
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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .100" High-Temp Shrouded Terminal Strip
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HTST-108-01-L-DV
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HTST-108-01-L-DV - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HTST
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: HTST
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
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Rastermaß: 2.54mm
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