Produkte > ADLINK TECHNOLOGY > I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit

I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit ADLINK Technology

Hersteller: ADLINK Technology
Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

Produktrezensionen

Produktbewertung abgeben

Technische Details I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit ADLINK Technology

Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories.