ICF-308-S-O-TR Samtec
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 4.44 EUR |
| 50+ | 4.22 EUR |
| 100+ | 3.71 EUR |
| 450+ | 3.38 EUR |
| 900+ | 3.22 EUR |
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Technische Details ICF-308-S-O-TR Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Weitere Produktangebote ICF-308-S-O-TR nach Preis ab 3.3 EUR bis 6.01 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec |
 Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Features: Open Frame Packaging: Cut Tape (CT) Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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ICF-308-S-O-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tape & Reel (TR) Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
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