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ICF-308-S-O-TR

ICF-308-S-O-TR Samtec Inc.

icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Technische Details ICF-308-S-O-TR Samtec Inc.

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Samtec icf.pdf IC & Component Sockets .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
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ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
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ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
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ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
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Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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