Technische Details ICF-320-T-O Samtec
Description: SAMTEC - ICF-320-T-O - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICF, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 20, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Reihenabstand: 7.62, Produktpalette: ICF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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ICF-320-T-O | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ICF-320-T-O - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICF, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: ICF SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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| ICF-320-T-O |
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ICF-320-T-O - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICF, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: ICF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - ICF-320-T-O - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICF, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: ICF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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