ICK BGA 27 X 27 X 14 Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Heatsink for BGAs
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square
Width: 1.063" (27.00mm)
Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.44W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.8°C/W
Thermal Resistance @ Natural: 13.5°C/W
Fin Height: 0.453" (11.50mm)
Material Finish: Black Anodized
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| Anzahl | Preis |
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| 10+ | 4.77 EUR |
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Technische Details ICK BGA 27 X 27 X 14 Fischer Elektronik
Description: Heatsink for BGAs, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Width: 1.063" (27.00mm), Attachment Method: Thermal Adhesive, Thermal Foil, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.44W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.8°C/W, Thermal Resistance @ Natural: 13.5°C/W, Fin Height: 0.453" (11.50mm), Material Finish: Black Anodized.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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ICK BGA 27X27X14 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 13.5K/W Black Anodized |
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