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Technische Details IPC0032-S Chip Quik
Description: QFN-64 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm), Number of Positions: 64.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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IPC0032-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-64 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) Number of Positions: 64 |
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