| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 18.59 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details IPC0032-S Chip Quik
Description: QFN-64 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm), Number of Positions: 64.
Weitere Produktangebote IPC0032-S nach Preis ab 20.78 EUR bis 20.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0032-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-64 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) Number of Positions: 64 |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
| IPC0032-S |
|
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-64 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm)
Number of Positions: 64
Description: QFN-64 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm)
Number of Positions: 64
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 20.78 EUR |