IPC0032-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-64 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm)
Number of Positions: 64
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Technische Details IPC0032-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-64 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm), Number of Positions: 64.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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IPC0032-S | Chip Quik |
Sockets & Adapters QFN-64 Stainless Steel Stencil |
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| IPC0032-S |
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