IPC0099-S Chip Quik Inc.

Description: QFN-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.254" L x 0.254" W (6.45mm x 6.45mm)
Number of Positions: 44
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Technische Details IPC0099-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-44 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.254" L x 0.254" W (6.45mm x 6.45mm), Number of Positions: 44.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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IPC0099-S | Hersteller : Chip Quik |
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