
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Global
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Anzahl | Preis |
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Technische Details IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Global
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote IW-HSKALU-CLASLR-CU03 nach Preis ab 96.8 EUR bis 100.67 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Hersteller : iWave Systems |
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 3.740" (95.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.953" (75.00mm) Package Cooled: FPGA Attachment Method: Bolt On Fin Height: 1.181" (30.00mm) Part Status: Active |
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Hersteller : iWave Systems |
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