IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Global
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Technische Details IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Global
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote IW-HSKALU-CLASLR-CU03 nach Preis ab 115.19 EUR bis 119.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | iWave Systems |
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 3.740" (95.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.953" (75.00mm) Package Cooled: FPGA Attachment Method: Bolt On Fin Height: 1.181" (30.00mm) Part Status: Active |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | iWave Systems |
 Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
Hersteller: iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
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| IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
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Hersteller: iWave Systems
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
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