IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Hersteller: iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 96.80 EUR |
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Technische Details IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote IW-HSKALU-CLASLR-CU03 nach Preis ab 100.67 EUR bis 100.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Hersteller : iWave Systems |
 Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Hersteller : iWave Global |
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
Produkt ist nicht verfügbar |