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JFE2325EVM Texas Instruments

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Hersteller: Texas Instruments
Description: JFE2325 EVALUATION MODULE
Packaging: Box
Size / Dimension: 23.622" L x 21.654" W (600.00mm x 550.00mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DIP

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Technische Details JFE2325EVM Texas Instruments

Description: JFE2325 EVALUATION MODULE, Packaging: Box, Size / Dimension: 23.622" L x 21.654" W (600.00mm x 550.00mm), Number of Positions: 8, Pitch: 0.100" (2.54mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: DIP.