L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
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Technische Details L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S - D-Sub-Steckverbinder, mit Endgehäuse, HD62, High-Density, Buchse, DTSL-T-LJS-RG, 62 Kontakt(e), DC, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Lötkelch, D-Sub-Steckverbinder: High-Density, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 62, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, D-Sub-Gehäusegröße: DC, Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse, Steckverbindermontage: Kabelmontage, Produktpalette: DTSL-T-LJS-RG, SVHC: No SVHC (25-Jun-2020).
Weitere Produktangebote L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S
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Verfügbarkeit |
Preis |
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L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
 Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - L17DTSL37-RG-LJS-T+L77HDC62S - D-Sub-Steckverbinder, mit Endgehäuse, HD62, High-Density, Buchse, DTSL-T-LJS-RG, 62 Kontakt(e), DCKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Lötkelch D-Sub-Steckverbinder: High-Density Ausführung: Buchse Anzahl der Kontakte: 62 Kontaktmaterial: Kupferlegierung D-Sub-Gehäusegröße: DC Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse Steckverbindermontage: Kabelmontage Produktpalette: DTSL-T-LJS-RG SVHC: No SVHC (25-Jun-2020) |
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