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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR

LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Samtec


lpam.pdf Hersteller: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 80 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Technische Details LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Samtec

Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 80, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.110" (2.79mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm, Number of Rows: 8.

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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec lpam.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 80 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec lpaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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