LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Samtec
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Technische Details LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR Samtec
Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 80, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.110" (2.79mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm, Number of Rows: 8.
Weitere Produktangebote LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array RCP 80 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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| LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-DPackaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 80 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.110" (2.79mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Number of Rows: 8 |
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LPAF-10-03.0-L-08-2-K-TR | Hersteller : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array |
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