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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR

LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec

lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Socket
auf Bestellung 442 Stücke:
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10+26.29 EUR
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Technische Details LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec

Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAF, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).

Weitere Produktangebote LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR nach Preis ab 20.14 EUR bis 27.76 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Number of Rows: 6
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Hersteller : SAMTEC lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: LPAF
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec lpam.pdf Conn Open Pin Field Array F 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Number of Rows: 6
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