LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Number of Rows: 6
auf Bestellung 149 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 26.26 EUR |
| 10+ | 24.85 EUR |
| 25+ | 23.92 EUR |
| 50+ | 23.33 EUR |
| 100+ | 19.05 EUR |
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Technische Details LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAF, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR nach Preis ab 14.41 EUR bis 27.02 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array(TM) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array |
auf Bestellung 403 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 6Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: LPAF SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array F 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.110" (2.79mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Number of Rows: 6 |
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