LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec
Hersteller: SamtecBoard to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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| 1+ | 27.51 EUR |
| 10+ | 26.29 EUR |
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| 50+ | 23.46 EUR |
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Technische Details LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec
Description: SAMTEC - LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Stecker, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Stecker, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAM, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Stecker, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Stecker Anzahl der Reihen: 6Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: LPAM SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.145" (3.68mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.145" (3.68mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
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