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LT18CJ1921

LT18CJ1921 Laird Technologies EMI

lt18cj1921-sales
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 2.413" (61.29mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.320" (8.13mm)
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Slot
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Part Status: Active
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Technische Details LT18CJ1921 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 2.413" (61.29mm), Type: Fingerstock, Width: 0.320" (8.13mm), Height: 0.110" (2.79mm), Attachment Method: Slot, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
LT18CJ1921 LT18CJ1921 Laird Performance Materials Laird_PM_MET-DS-NIC_3.0_122418_0-1590354.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding VSLMT,STR,SnB,USFT .11*0.32*2.413*0.187
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