M815N44A MEIG SMART TECHNOLOGY
Hersteller: MEIG SMART TECHNOLOGYCategory: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
Type of communications module: IoT
Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP
Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB
Dimensions: 30x52x2.3mm
Components: Qualcomm X62
Operating temperature: -40...85°C
Case: M.2
Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 250.32 EUR |
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Technische Details M815N44A MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules, Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm, Type of communications module: IoT, Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP, Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB, Dimensions: 30x52x2.3mm, Components: Qualcomm X62, Operating temperature: -40...85°C, Case: M.2, Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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M815N44A | Hersteller : MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm Type of communications module: IoT Communictions protocol: ECM; NDIS; RNDIS; TCP; UDP Interface: E-SIM; GPIO; PCIe; PCM; SIM; UART; USB Dimensions: 30x52x2.3mm Components: Qualcomm X62 Operating temperature: -40...85°C Case: M.2 Transmission: 5G; LTE; LTE-FDD; LTE-TDD; Sub-6G |
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