MC-2227-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MC-2227-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Reihenabstand: 7.62mm
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usEccn: EAR99
Produktpalette: MC-2227
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Technische Details MC-2227-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 18Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MC-2227.