MC-254-08-00-RA-DIP MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-08-00-RA-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: MC 254
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Rows
Rastermaß: 2.54mm
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Anzahl der Reihen: 2Rows
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Technische Details MC-254-08-00-RA-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-08-00-RA-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: MC 254, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Rows, Rastermaß: 2.54mm.