MC-254-26-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-26-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Rows
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-26-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Contacts
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: -
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Rows
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
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Technische Details MC-254-26-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-26-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 26Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 2Rows, Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).