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MC-254-50-00-ST-DIP MULTICOMP PRO



Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-50-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: -
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 359 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
168+1.49 EUR
215+1.08 EUR
241+0.89 EUR
256+0.84 EUR
266+0.81 EUR
Mindestbestellmenge: 168 Stücke
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Technische Details MC-254-50-00-ST-DIP MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - MC-254-50-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: -, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.