MC-254-60-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-60-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 130+ | 1.93 EUR |
| 156+ | 1.49 EUR |
| 187+ | 1.14 EUR |
| 215+ | 1 EUR |
| 229+ | 0.94 EUR |
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Technische Details MC-254-60-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-60-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.