MC000967 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC000967 - D-Sub-Steckverbinder, IP68, wasserdicht, HD15, High-Density, Buchse, 15 Kontakt(e), DE, Lötkelch
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Kabelmontage, Panelmontage
usEccn: EAR99
D-Sub-Steckverbinder: High-Density
Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e)
euEccn: NLR
D-Sub-Gehäusegröße: DE
Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötkelch
Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Description: MULTICOMP PRO - MC000967 - D-Sub-Steckverbinder, IP68, wasserdicht, HD15, High-Density, Buchse, 15 Kontakt(e), DE, Lötkelch
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Kabelmontage, Panelmontage
usEccn: EAR99
D-Sub-Steckverbinder: High-Density
Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e)
euEccn: NLR
D-Sub-Gehäusegröße: DE
Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötkelch
Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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Technische Details MC000967 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC000967 - D-Sub-Steckverbinder, IP68, wasserdicht, HD15, High-Density, Buchse, 15 Kontakt(e), DE, Lötkelch, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Kabelmontage, Panelmontage, usEccn: EAR99, D-Sub-Steckverbinder: High-Density, Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e), euEccn: NLR, D-Sub-Gehäusegröße: DE, Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötkelch, Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).