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MC33790HEGR2

MC33790HEGR2 NXP Semiconductors


Hersteller: NXP Semiconductors
Description: IC DIST SYST INTERFACE 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Distributed System Interface (DSI)
Supplier Device Package: 16-SOIC
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details MC33790HEGR2 NXP Semiconductors

Description: IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Output Type: Logic, Mounting Type: Surface Mount, Type: Distributed Systems Interface, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Input Type: Logic, Supplier Device Package: 16-SOIC, Current - Supply: 1 mA, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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MC33790HEGR2 MC33790HEGR2 Hersteller : NXP Semiconductors MC33790-1126838.pdf Interface - Specialized DISTRIB SYS INTRFC
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MC33790HEGR2 MC33790HEGR2 Hersteller : NXP USA Inc. Description: IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: Logic
Mounting Type: Surface Mount
Type: Distributed Systems Interface
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Input Type: Logic
Supplier Device Package: 16-SOIC
Current - Supply: 1 mA
DigiKey Programmable: Not Verified
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