MFS8620BMDA8ES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 10.67 EUR |
| 10+ | 8.22 EUR |
| 25+ | 7.61 EUR |
| 100+ | 6.93 EUR |
| 260+ | 6.6 EUR |
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Technische Details MFS8620BMDA8ES NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote MFS8620BMDA8ES
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
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MFS8620BMDA8ES | NXP Semiconductors |
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MFS8620BMDA8ES |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100
Fail-safe system basis chip with LDO Automotive AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH