MIKROE-303 MikroElektronika
Hersteller: MikroElektronikaDescription: TSSOP-SSOP-8 TO DIP8-300MIL ADAP
Packaging: Box
Part Status: Active
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
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Technische Details MIKROE-303 MikroElektronika
Description: TSSOP-SSOP-8 TO DIP8-300MIL ADAP, Packaging: Box, Part Status: Active, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, TSSOP.
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| MIKROE-303 | Hersteller : Mikroe |
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