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Technische Details MIKROE-308 Mikroe
Description: TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD, Packaging: Box, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, TSSOP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| MIKROE-308 | Hersteller : MikroElektronika |
 Description: TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL ADPackaging: Box Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP, TSSOP |
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