MIKROE-308 MikroElektronika
Hersteller: MikroElektronikaDescription: TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
Packaging: Box
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
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Technische Details MIKROE-308 MikroElektronika
Description: TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD, Packaging: Box, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, TSSOP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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MIKROE-308 | Hersteller : Mikroe |
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