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Technische Details MIKROE-310 Mikroe
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD, Packaging: Box, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, TSSOP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MIKROE-310 | MikroElektronika |
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL ADPackaging: Box Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP, TSSOP |
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| MIKROE-310 |
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Hersteller: MikroElektronika
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD
Packaging: Box
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD
Packaging: Box
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
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