MP001806 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP001806 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, MP W2B 2.5MM
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 13Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: MP W2B 2.5MM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Description: MULTICOMP PRO - MP001806 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, MP W2B 2.5MM
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: MP W2B 2.5MM
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SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
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Technische Details MP001806 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP001806 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, MP W2B 2.5MM, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messing, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 13Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: MP W2B 2.5MM, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.5mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).