MP003096 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MP003096 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM
tariffCode: 85389099
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: MP W2B 1.5MM
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
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Technische Details MP003096 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP003096 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM, tariffCode: 85389099, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: MP W2B 1.5MM, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.5mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).