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MP013849

MP013849 MULTICOMP PRO


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Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP013849 - Kontakt, MP 1MM Lock Wire-to-Board, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 28 AWG, Verzinnte Kontakte
tariffCode: 85369010
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: 1mm-Wire-to-Board-Buchsengehäuse der Baureihe 1600H von Multicomp Pro
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktausführung: Buchsenkontakt
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Leiterstärke (AWG), max.: 28AWG
euEccn: NLR
Leiterstärke (AWG), min.: 32AWG
Produktpalette: MP 1MM Lock Wire-to-Board
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Crimpanschluss
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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Technische Details MP013849 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - MP013849 - Kontakt, MP 1MM Lock Wire-to-Board, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 28 AWG, Verzinnte Kontakte, tariffCode: 85369010, rohsCompliant: YES, Zur Verwendung mit: 1mm-Wire-to-Board-Buchsengehäuse der Baureihe 1600H von Multicomp Pro, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktausführung: Buchsenkontakt, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Leiterstärke (AWG), max.: 28AWG, euEccn: NLR, Leiterstärke (AWG), min.: 32AWG, Produktpalette: MP 1MM Lock Wire-to-Board, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).