MP013849 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MP013849 - Kontakt, MP 1MM Lock Wire-to-Board, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 28 AWG, Verzinnte Kontakte
tariffCode: 85369010
Kontaktausführung: Buchsenkontakt
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktanschluss: Crimpanschluss
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Leiterstärke (AWG), max.: 28AWG
Leiterstärke (AWG), min.: 32AWG
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Zur Verwendung mit: 1mm-Wire-to-Board-Buchsengehäuse der Baureihe 1600H von Multicomp Pro
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP 1MM Lock Wire-to-Board
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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Technische Details MP013849 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP013849 - Kontakt, MP 1MM Lock Wire-to-Board, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 28 AWG, Verzinnte Kontakte, tariffCode: 85369010, Kontaktausführung: Buchsenkontakt, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, rohsCompliant: YES, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Leiterstärke (AWG), max.: 28AWG, Leiterstärke (AWG), min.: 32AWG, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Zur Verwendung mit: 1mm-Wire-to-Board-Buchsengehäuse der Baureihe 1600H von Multicomp Pro, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP 1MM Lock Wire-to-Board, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).