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MPC8313ZQADDC NXP USA Inc.

MPC8313E_Hrdw_Spec.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 267MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
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Technische Details MPC8313ZQADDC NXP USA Inc.

Description: IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 267MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC e300c3, Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 516-TEPBGA (27x27), Ethernet: 10/100/1000Mbps (2), USB: USB 2.0 + PHY (1), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, RAM Controllers: DDR, DDR2, Graphics Acceleration: No, Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI.

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MPC8313ZQADDC MPC8313ZQADDC Hersteller : NXP Semiconductors MPC8313EEC-1126998.pdf Microprocessors - MPU 8313 REV2.2 PB NO ENC
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