MPF5300BVNA0EP NXP Semiconductors
Hersteller: NXP Semiconductors
Thermal enhanced - flip chip - plastic, quad flat non-lead, 24 terminals, 0.5 mm pitch, 3.5 mm x 4.5 mm x 0.75 mm body
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Technische Details MPF5300BVNA0EP NXP Semiconductors
Thermal enhanced - flip chip - plastic, quad flat non-lead, 24 terminals, 0.5 mm pitch, 3.5 mm x 4.5 mm x 0.75 mm body.