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MS-DIP/SMD3 MAJSTAR

Hersteller: MAJSTAR
Universal PCB, single-sided for mounting SMD Hole diameter 1,0 mm; pitch 2,54 mm and 0,7 mm, dimensions 160x100 mm PD MS-DIP/SMD3 PD MS-DIP/SMD3
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Technische Details MS-DIP/SMD3 MAJSTAR

Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm, Type of board: universal, Board variant: prototyping; single sided, Width: 0.1m, Length: 160mm, Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28, Material: epoxy resin; fiberglass; FR4, Copper plating thickness: 18µm, Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm, Laminate thickness: 1mm, Hole diameter: 1mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
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MS-DIP/SMD3	Hersteller : SOLDER PEAK	Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 0.1m Length: 160mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28 Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Laminate thickness: 1mm Hole diameter: 1mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
MS-DIP/SMD3	Hersteller : SOLDER PEAK	Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 100mm; L: 160mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 0.1m Length: 160mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; DIP4; DIP6; DIP8; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323; SSOP20; SSOP24; SSOP28 Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Laminate thickness: 1mm Hole diameter: 1mm	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH