MS-DIP/SMD4 SOLDER PEAK
Hersteller: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Length: 80mm
Laminate thickness: 1mm
Copper plating thickness: 18µm
Type of board: universal
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Board variant: prototyping; single sided
Kind of material: fiber glass reinforced
Width: 60mm
Material: epoxy resin; FR4
Hole diameter: 1mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Length: 80mm
Laminate thickness: 1mm
Copper plating thickness: 18µm
Type of board: universal
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Board variant: prototyping; single sided
Kind of material: fiber glass reinforced
Width: 60mm
Material: epoxy resin; FR4
Hole diameter: 1mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 11+ | 7.02 EUR |
| 13+ | 5.51 EUR |
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Technische Details MS-DIP/SMD4 SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm, Length: 80mm, Laminate thickness: 1mm, Copper plating thickness: 18µm, Type of board: universal, Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323, Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm, Board variant: prototyping; single sided, Kind of material: fiber glass reinforced, Width: 60mm, Material: epoxy resin; FR4, Hole diameter: 1mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote MS-DIP/SMD4 nach Preis ab 5.51 EUR bis 39.31 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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MS-DIP/SMD4 | Hersteller : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm Length: 80mm Laminate thickness: 1mm Copper plating thickness: 18µm Type of board: universal Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323 Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Board variant: prototyping; single sided Kind of material: fiber glass reinforced Width: 60mm Material: epoxy resin; FR4 Hole diameter: 1mm |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| MS-DIP/SMD4 | Hersteller : MAJSTAR |
Universal PCB, single-sided for mounting SMD Hole diameter 1,0 mm; pitch 2,54 mm and 0,7 mm, dimensions 80x60 mm PD MS-DIP/SMD4 PD MS-DIP/SMD4 Anzahl je Verpackung: 5 Stücke |
auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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MS-DIP/SMD4 (Brettschaltung) Produktcode: 25514
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