MS-DIP/SMD5 MAJ-STAR
Produktcode: 124741
Hersteller: MAJ-STARГабарити: 80x60мм
Опис: Макетная плата для: SO8 - SO28S и дискретных элементов 0805, 1206, SOT23, SOT89, SOT143, SOT223, SOT323, SOD80, SOD87, MELF, SMA, SMB, SMC, танталовые конденсаторы типа: А, В, С и D
Тип: Макетная плата под пайку
Вид: Односторонняя
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MS-DIP/SMD5 | Hersteller : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 60mm Length: 80mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323 Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Laminate thickness: 1mm Hole diameter: 1mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MS-DIP/SMD5 | Hersteller : SOLDER PEAK |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm Type of board: universal Board variant: prototyping; single sided Width: 60mm Length: 80mm Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323 Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Copper plating thickness: 18µm Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm Laminate thickness: 1mm Hole diameter: 1mm |
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