MS-DIP/SMD5 MAJ-STAR


Produktcode: 124741
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Hersteller: MAJ-STAR
Abmessungen: 80x60 mm
Beschreibung: Lochrasterplatine für: SO8 - SO28S und diskrete Bauteile 0805, 1206, SOT23, SOT89, SOT143, SOT223, SOT323, SOD80, SOD87, MELF, SMA, SMB, SMC, Tantalkondensatoren Typ: A, B, C und D
Typ: Lochrasterplatine zum Löten
Art: einseitig
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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MS-DIP/SMD5 MS-DIP/SMD5 SOLDER PEAK Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 60mm
Length: 80mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Laminate thickness: 1mm
Hole diameter: 1mm
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
10+9.03 EUR
11+8.16 EUR
20+7.44 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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MS-DIP/SMD5
Hersteller: SOLDER PEAK
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 60mm; L: 80mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Width: 60mm
Length: 80mm
Soldering pads configuration: 0805; 1206; MELF; SMA; SMB; SMC; SO8; SO10; SO14; SO16; SO18; SO20; SO24; SO28; SOD80; SOD87; SOT23; SOT89; SOT143; SOT223; SOT323
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Copper plating thickness: 18µm
Soldering pads pitch: 0.7/2.54mm
Laminate thickness: 1mm
Hole diameter: 1mm
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20+7.44 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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