MSPM-9-19 Essentra Components
Hersteller: Essentra ComponentsDescription: SUPT POST MICR .18"DIA FR 9/16"
Packaging: Bulk
Material: Nylon, Flame Retardant
Between Board Height: 0.563" (14.30mm) 9/16"
Holding Type: Snap Fit
Mounting Hole Diameter: 0.125" (3.18mm) 1/8"
Mounting Panel Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Support Hole Diameter: 0.125" (3.18mm) 1/8"
Support Panel Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Technische Details MSPM-9-19 Essentra Components
Description: SUPT POST MICR .18"DIA FR 9/16", Packaging: Bulk, Material: Nylon, Flame Retardant, Between Board Height: 0.563" (14.30mm) 9/16", Holding Type: Snap Fit, Mounting Hole Diameter: 0.125" (3.18mm) 1/8", Mounting Panel Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Support Hole Diameter: 0.125" (3.18mm) 1/8", Support Panel Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16".
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MSPM-9-19 | Hersteller : Essentra |
Circuit Board Hardware - PCB |
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