NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NC2SWLF.015 1LB nach Preis ab 117.64 EUR bis 117.64 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
NC2SWLF.015 1LB | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
| NC2SWLF.015 1LB |
|
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 117.64 EUR |