NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NC2SWLF.015 1LB nach Preis ab 109.19 EUR bis 109.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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NC2SWLF.015 1LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 1lb |
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