NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
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Technische Details NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG, Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Tube, 0.50 oz (14.17g), Flux Type: No-Clean.