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NC4SW.020 0.3OZ

NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc.


NC4SW.020 0.3OZ.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Type: Wire Solder
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
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Technische Details NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc.

Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93., Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Leaded, Form: Tube, 0.3 oz (8.51g), Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Type: Wire Solder, Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk.