NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 20.04 EUR |
| 5+ | 18.16 EUR |
| 10+ | 17.03 EUR |
| 25+ | 15.62 EUR |
| 50+ | 14.47 EUR |
| 100+ | 13.66 EUR |
| 250+ | 13.64 EUR |
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Technische Details NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Flux Type: No-Clean, Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NCSWLF.015 0.2OZ nach Preis ab 16.84 EUR bis 22.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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NCSWLF.015 0.2OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Flux Type: No-Clean Form: Tube, 0.2 oz (5.66g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk Part Status: Active |
auf Bestellung 92 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| NCSWLF.015 0.2OZ |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 22.6 EUR |
| 5+ | 22.16 EUR |
| 10+ | 21.28 EUR |
| 25+ | 18.61 EUR |
| 50+ | 16.84 EUR |