NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 16.84 EUR |
| 5+ | 15.26 EUR |
| 10+ | 14.31 EUR |
| 25+ | 13.13 EUR |
| 50+ | 12.16 EUR |
| 100+ | 11.48 EUR |
| 250+ | 11.46 EUR |
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Technische Details NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NCSWLF.015 0.2OZ nach Preis ab 14.15 EUR bis 18.99 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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NCSWLF.015 0.2OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.2 oz (5.66g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
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