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NCSWLF.015 0.2OZ

NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik

NCSWLF.015_0.2OZ.pdf
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 .2oz
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Technische Details NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik

Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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NCSWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
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Part Status: Active
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