NCSWLF.015 1OZ Chip Quik
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 31.57 EUR |
| 5+ | 29.3 EUR |
| 10+ | 27.17 EUR |
| 25+ | 23.2 EUR |
| 50+ | 22.16 EUR |
| 100+ | 21.82 EUR |
| 500+ | 20.26 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details NCSWLF.015 1OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Form: Spool, 1 oz (28.35g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote NCSWLF.015 1OZ nach Preis ab 32.44 EUR bis 44.16 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
NCSWLF.015 1OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPart Status: Active Flux Type: No-Clean Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk |
auf Bestellung 48 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|