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OS-S031 MENDA/EasyBraid

Hersteller: MENDA/EasyBraid
Description: SOLDER NO-CLEAN .031" X 20'
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Spool
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk

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Technische Details OS-S031 MENDA/EasyBraid

Description: SOLDER NO-CLEAN .031" X 20', Flux Type: No-Clean, Process: Leaded, Form: Spool, Melting Point: 361°F (183°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Diameter: 0.031" (0.79mm), Packaging: Bulk.