P1K0.0603.3FC.B Innovative Sensor Technology, USA Division
Hersteller: Innovative Sensor Technology, USA Division
Description: SENSOR RTD 1000OHM 0603
Packaging: Bulk
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Temperature Coefficient: 3850ppm/°C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -50°C ~ 250°C
Termination: SMD (SMT) Tabs
RTD Material: Platinum (Pt)
Resistance @ 0°C: 1 kOhms
Current: 0.3 mA
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 6.39 EUR |
| 5+ | 5.7 EUR |
| 10+ | 5.44 EUR |
| 25+ | 5.14 EUR |
| 50+ | 4.94 EUR |
| 100+ | 4.75 EUR |
| 500+ | 4.37 EUR |
| 1000+ | 4.22 EUR |
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Technische Details P1K0.0603.3FC.B Innovative Sensor Technology, USA Division
Description: SENSOR RTD 1000OHM 0603, Packaging: Bulk, Package / Case: 0603 (1608 Metric), Temperature Coefficient: 3850ppm/°C, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -50°C ~ 250°C, Termination: SMD (SMT) Tabs, RTD Material: Platinum (Pt), Resistance @ 0°C: 1 kOhms, Current: 0.3 mA.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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P1K0.0603.3FC.B | Innovative Sensor Technology |
Board Mount Temperature Sensors ESD optimized RTD, 1000 Ohm, Flip Chip 0603, -50C - +250C, IEC 60751 F 0.3, solderable pads with Au termination |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| P1K0.0603.3FC.B |
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Hersteller: Innovative Sensor Technology
Board Mount Temperature Sensors ESD optimized RTD, 1000 Ohm, Flip Chip 0603, -50C - +250C, IEC 60751 F 0.3, solderable pads with Au termination
Board Mount Temperature Sensors ESD optimized RTD, 1000 Ohm, Flip Chip 0603, -50C - +250C, IEC 60751 F 0.3, solderable pads with Au termination
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