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Technische Details PA0082 Chip Quik
Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SC-70, SOT-323, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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PA0082 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAPPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 3 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SC-70, SOT-323 Part Status: Active |
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| PA0082 | Hersteller : LOGILINK |
PA0082 Car Power Accessories |
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