PA0082 Chip Quik Inc.

Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SC-70, SOT-323
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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5+ | 4.15 EUR |
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Technische Details PA0082 Chip Quik Inc.
Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SC-70, SOT-323, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0082 nach Preis ab 4.4 EUR bis 4.4 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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PA0082 | Hersteller : Chip Quik |
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auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0082 | Hersteller : LOGILINK |
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