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Technische Details PA0213 LOGILINK
Description: TSOP-86 II TO DIP-86 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 4.300" (25.40mm x 109.22mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 86, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0213 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-86 II TO DIP-86 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 4.300" (25.40mm x 109.22mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 86 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP Part Status: Active |
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PA0213 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSOP-86 (II)toDIP-86 SMT Adapter |
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