PA0218

PA0218 Chip Quik Inc.


PA0218.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.022" (0.55mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
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Technische Details PA0218 Chip Quik Inc.

Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.022" (0.55mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP.

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PA0218 PA0218 Hersteller : Chip Quik PA0218-981730.pdf Sockets & Adapters TSOP-28 (I) to DIP- 28 SMT Adapter
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