auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 10+ | 7.15 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0218 LOGILINK
Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.022" (0.55mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP.
Weitere Produktangebote PA0218
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0218 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.022" (0.55mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
PA0218 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSOP-28 (I) to DIP- 28 SMT Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |