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PICOHS06M2T2020075KIT TechNexion



Hersteller: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M
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Technische Details PICOHS06M2T2020075KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M.