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PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion



Hersteller: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
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Technische Details PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.