
PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion
Hersteller: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7.