PICOHS06M2T2020175KIT TechNexion
Hersteller: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI
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Technische Details PICOHS06M2T2020175KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI.