PICOHS12M2T2020125KIT Wandboard
Hersteller: Wandboard
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
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Technische Details PICOHS12M2T2020125KIT Wandboard
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.
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PICOHS12M2T2020125KIT | Hersteller : TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE |
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